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全伊犁加工协作信息
共找到 1 条信息-
QFP整脚,长期提供BGA返修的技术支持
专业承接线路板拆卸芯片,清洗,植球返新加工BGA植球, QFN清洗,QFP整脚,加工后可直接上机贴片。 针对贴片不良品的PCBA处理,我司可提供拆板服务, 芯片拆板,电阻等零件拆板,芯片可重新植球再用, 能用零件都可专拆下来重新使用,也可以帮您重新焊接,贴片。 真正做到为您2.52024-09-29
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芯片贴片承接批量芯片加工SOP编带
承接:BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片 等各类封装,芯片拆卸,芯片除锡,芯片除胶,芯片清洗,芯片植球,芯片整脚,芯片打字,芯片编带加工承接国产主机飞腾钢面大尺寸CPU 源头工厂,承接各种芯片拆卸,清洗,植球加工。 承接PCBA板拆卸伊犁2.52024-09-29 -
QFP整脚,长期提供BGA返修的技术支持
专业承接线路板拆卸芯片,清洗,植球返新加工BGA植球, QFN清洗,QFP整脚,加工后可直接上机贴片。 针对贴片不良品的PCBA处理,我司可提供拆板服务, 芯片拆板,电阻等零件拆板,芯片可重新植球再用, 能用零件都可专拆下来重新使用,也可以帮您重新焊接,贴片。 真正做到为您伊犁2.52024-09-29 -
芯片加工承接FPC板拆料、内存芯片植球DDR植球
我司专业承接BGA芯片拆卸、植球、返修、翻新、芯片焊接、贴片 无铅BGA植球加工/CPU植球/植球/批量EMMC植株/QFN脱锡/FPC拆料 笔记本CPU、电脑CPU、服务器CPU、工控CPU、显卡CPU 汽车主板CPU、CPU拆卸、植球、装盘等经过加工后可直接贴片。各种类型芯片翻新加工,芯片拆卸,除伊犁2.52024-09-29 -
QFP整脚专业承接BGA芯片加工拆卸芯片焊接
承接:BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片 等各类封装,芯片拆卸,芯片除锡,芯片除胶,芯片清洗,芯片植球,芯片整脚,芯片打字,芯片编带加工大批量承接BGA芯片返修,贴装,焊接,BGA拆卸,除胶,BGA植球,编带, CMOS芯片镜面打磨,芯片磨字,刻字,芯片烧录、QFN除锡伊犁32024-09-29 -
芯片拆卸EMMC植球芯片加工
专业承接BGA芯片拆卸、植球,无铅BGA植球加工/CPU植球/QFN脱锡/FPC拆料.工程电子芯片回收植球翻新,镜片BGA芯片植球批量BGA芯片加工编带服务是一种专业的电子元器件加工服务,适用于大批量生产。通过先将BGA芯片编带,然后在生产线上进行焊接和测试,能够提高生产效率和准确伊犁面议2024-09-29 -
IC镀脚芯片焊接,承接芯片拆卸,焊接,加工
专业做各系列芯片翻新加工,BGA植球,植锡,QFN除锡,清洗,编带,QFP镀脚,整脚,去胶。返修台批量芯片拆卸,更换,植球等在现代电子产品的设计和生产中,BGA(球栅阵列)芯片因其高密度集成的特性,被广泛应用于各类高端设备中。随着技术的不断进步,BGA芯片的拆卸需求日伊犁2.52024-09-29 -
SOP编带芯片焊接
随着技术的不断进步,BGA芯片的拆卸需求日益增长。深圳市卓汇芯科技有限公司,凭借其专业的团队和丰富的经验,提供高档批量BGA芯片拆卸服务深圳市卓汇芯科技拥有自己的加工车间, 专业承接BGA芯片拆卸、植球、返修、翻新 无铅BGA植球加工/CPU植球/DDR植球/批量EMMC植株/QFN伊犁2.52024-09-29 -
专业承接芯片加工电子加工DDR植球
深圳市卓汇芯科技拥有自己的加工车间, 专业承接BGA芯片拆卸、植球、返修、翻新 无铅BGA植球加工/CPU植球/DDR植球/批量EMMC植株/QFN脱锡/FPC拆料。 笔记本CPU、电脑CPU、服务器CPU、工控CPU、 显卡CPU、汽车主板CPU、装盘等加工后可直接贴片 如果您有相关需要或者疑惑,欢迎伊犁2.52024-09-29 -
芯片拆卸QFP封装芯片拆卸IC翻新
专业做各系列芯片翻新加工,BGA植球,植锡,QFN除锡,清洗,编带,QFP镀脚,整脚,去胶。返修台批量芯片拆卸,更换,植球,焊接有需要的老板联系我深圳市卓汇芯科技拥有自己的加工车间, 专业承接BGA芯片拆卸、植球、返修、翻新 无铅BGA植球加工/CPU植球/DDR植球/批量EMMC植伊犁2.52024-09-29 -
芯片拆卸批量承接各种芯片加工CPU拆板
专业做各系列芯片翻新加工,BGA植球,植锡,QFN除锡,清洗,编带,QFP镀脚,整脚,去胶。返修台批量芯片拆卸,更换,植球,焊接有需要的老板联系我承接芯片来料代加工 拆卸,脱锡,植珠,清洗,修脚,盖面,打字,编带,焊接加工。如有疑问,可来电咨询。专业承接线路板拆伊犁2.52024-09-29 -
EMMC植球承接各种复杂的研发样板的焊接芯片焊接
承接:BGA CPU QFN QFP SOP TSOP CCM玻璃芯片 烘烤除湿,拆卸,除锡,植球,清 洗,修脚,压脚,磨面,面盖,打字,测试,编带等工 艺,加工好的芯片可以直接上贴片机贴片承接:BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片 等各类封装,芯片拆卸,芯片除锡,芯片除胶伊犁2.52024-09-29 -
专业承接批量BGA芯片植球SOP编带芯片拆卸
深圳市卓汇芯科技拥有自己的加工车间, 专业承接BGA芯片拆卸、植球、返修、翻新 无铅BGA植球加工/CPU植球/DDR植球/批量EMMC植株/QFN脱锡/FPC拆料。 笔记本CPU、电脑CPU、服务器CPU、工控CPU、 显卡CPU、汽车主板CPU、装盘等加工后可直接贴片笔记本电脑芯片植球返修,电脑芯伊犁2.52024-09-29 -
芯片加工POP拆板
深圳市卓汇芯科技拥有自己的芯片加工车间, 拥有一批专业的芯片加工、拆卸技术人员, 专业承接批量BGA植球、QFN除锡脱锡、线路板芯片拆卸、 闪存芯片植球加工,CPU拆卸、DDR植球、EMMC植球等各种类型芯片加工服务售:bga芯片植球机,加热台,全套bga植球产线设备。 承接:伊犁2.52024-09-29 -
芯片加工承接芯片拆卸,焊接,加工IC镀脚
BGA植球有以下服务项目: 1.承接各类研发样板打样焊接,移植板件,高难度焊接,高技术产品电路板焊接,PCBA焊接加工等服务。 2.POP植球,BGA植球, BGA返修, BGA帖装, BGA焊接, BGA除胶, BGA维修,BGA飞线。 3.线路板拆件, PCB板拆换元器件,旧料电路板进行各种元器件拆卸,伊犁2.52024-09-29 -
BGA植球,芯片焊接,长期提供BGA返修的技术支持
专业承接线路板拆卸芯片,清洗,植球返新加工BGA植球, QFN清洗,QFP整脚,加工后可直接上机贴片。 针对贴片不良品的PCBA处理,我司可提供拆板服务, 芯片拆板,电阻等零件拆板,芯片可重新植球再用, 能用零件都可专拆下来重新使用,也可以帮您重新焊接,贴片。 真正做到为您伊犁2.52024-09-29 -
芯片焊接承接各种芯片拆卸测试
工厂批量承接: BGA芯片拆卸,除锡,植球,清洗,打字 QFP芯片拆卸,除锡,整脚,清洗,打字 QFN芯片拆卸,除锡,清洗,打字,编带承接各类研发样板打样焊接,移植板件,高难度焊接,高技术产品电路板焊接,PCBA焊接加工等服务。 PCBA拆板返修:PCBA拆解,换料,各类芯片返伊犁2.52024-09-29 -
芯片加工烧录
批量BGA芯片加工编带服务是一种专业的电子元器件加工服务,适用于大批量生产。通过先将BGA芯片编带,然后在生产线上进行焊接和测试,能够提高生产效率和准确性,确保产品稳定性和质量。这项服务可以满足客户对大规模生产的需求,帮助客户降低生产成本,提高竞争力。BGA芯片伊犁面议2024-09-29 -
深圳BGA植球芯片焊接
专业承接线路板拆卸芯片,清洗,植球返新加工BGA植球, QFN清洗,QFP整脚,加工后可直接上机贴片。 针对贴片不良品的PCBA处理,我司可提供拆板服务, 芯片拆板,电阻等零件拆板,芯片可重新植球再用, 能用零件都可专拆下来重新使用,也可以帮您重新焊接,贴片。 真正做到为您伊犁2.52024-09-28 -
EMMC种球承接FPC板拆料、内存芯片植球
承接BGA, QFN, QFP等封装芯片拆卸,除锡,清洗,植球,整脚,焊接,打字,编带加工。售:bga芯片植球机,加热台,全套bga植球产线设备。 承接:线路板芯片拆卸,清洗,植球加工;bga芯片拆卸,植球,焊接返修业务。芯片拆卸加工源头工厂,批量作业,品质保证,可签订伊犁2.52024-09-28
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